本周（10月26日至11月1日），共有4家科创板IPO企业更新猜度阐明。
其中，羲禾科技注册收效，上海隐冠、弥费科技、神州股份已问询。
上海隐冠已问询
上海隐冠科创板IPO于2026年6月30日获上交所受理；同庚7月进入问询阶段；2026年10月提交科创板初度公开刊行股票并在科创板上市苦求文献的审核问询函复兴。
上海隐冠主营精密理解平台及中枢零部件，产物主要控制于半导体量检测、晶圆键合与光刻测试开垦，中枢零部件涵盖特种电机、压电产物、吸盘等。
财务层面，2023年至2025年各期期末，上海隐冠营收分散为7559万元、1.68亿元、3.25亿元，三年复合增长率达107.46%；同时，其归母净利润分散为-4816.84万元、-2871.92万元、-625.11万元；笼统毛利率从23.59%不绝擢升至38.15%。2026年上半年，上海隐冠竣事营收2.27亿元，归母净利润1556.69万元，初度竣事半年度扭亏为盈。
在首轮问询中，上交所重心热心其尚未盈利的原因、盈亏均衡测算及偿债才气与流动性风险，公司复兴称损失系产物仍处开发机台向量产漂浮阶段、研发及措置过问较高所致，瞻望2026年度可竣事全年盈利。
监管除盈利问题外，还重心热心了其客户谄谀度，前五大客户收入占比恒久在75%以上，上海精测单一客户2025年仍占34.29%；以及中枢工夫开头的寂寥性。对此，上海隐冠在复兴中阐发，客户谄谀由下贱半导体开垦行业头部谄谀、产物控制脾性、客户考证机制及本身发展阶段共同决定，具有贸易合感性。
上海隐冠这次IPO拟募资12亿元，其中6亿元用于总部基地确立，3亿元投向精密理解适度平台研发，3亿元补充流动资金。
弥费科技、神州股份已问询
弥费科技科创板IPO于本年6月30日受理，10月27日复兴了首轮问询。这次IPO，弥费科技拟召募资金11.91亿元，保荐机构为国泰海通证券。
据先容，弥费科技聚焦于半导体晶圆厂自动物料传送系统（AMHS）的中枢工夫攻关与产业化控制，是中国大陆掌捏AMHS中枢工夫自主常识产权，大概提供万般半导体晶圆厂AMHS硬件开垦及软件系统的原土供应商。其产物已进入芯联集成、奕瑞科技等客户供应链。
2023年至2025年，弥费科技营业收入分散为1.74亿元、1.67亿元、3.93亿元，归母净利润分散为-3515.20万元、-5311.05万元、6045.30万元，2025年竣事扭亏为盈；2026年上半年，公司竣事营业收入2.07亿元，归母净利润3636万元。
神州股份科创板IPO于本年6月30日受理，9月17日复兴首轮问询，10月27日对外表现了第二轮审核问询函复兴。
神州股份主要从事半导体要道工艺开垦中枢零部件的研发、坐褥、销售和工夫复旧做事，以半导体制造要道工艺工夫——等离子体源工夫为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产物和工夫复旧做事。
在二轮问询中，神州股份就募资限制合感性、关联往复等进行复兴，公司示意公司谄谀货币资金、金钱欠债率等情况，决定取消召募资金投资花式中的“补充流动资金花式”，并将“先进工艺节点集成电路鸿沟电源类零部件研发及产业化花式”中价值2900万元的部分建造决策转为自有资金承担，相应调度召募资金总和。
经测算，神州股份拟召募资金总和从此前的25.22亿元调度至约21.83亿元。该公司示意，调度后，剩余召募资金将主要投向产业化花式、研发中心及工夫做事收集确立。
羲禾科技注册收效
羲禾科技科创板IPO于本年6月30日获上交所受理；7月7日其进入首轮问询；9月28日其表现第二轮问询复兴并更新招股书；该公司于10月14日通过科创板上市审核委员会审议，并于过会同日（10月14日）提交注册，10月23日注册收效。
该公司是各人最主要的寂寥第三方硅光集成芯片探究公司之一。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片各人商场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列各人第二，在寂寥第三方厂商中位居首位。次序2026年8月，其硅光集成芯片累计出货量已冲破1200万颗，置身各人小数数竣事千万颗级出货的硅光芯片厂商行列。
羲禾科技产物梯队确立飞速，其已竣事单通说念100G及200G产物的限制量产与批量委用，单通说念400G已完成样品开发和传输考证展示，并推出200G/lane DR8、200G/lane 2×FR4等产物，复旧1.6T硅光模块限制商用。
事迹方面，招股书知道，2023年至2025年，羲禾科技营收分散为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，三年营业收入复合增长率高达760.34%；对应归母净利润分散为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。2025年度，该公司营业收入同比增长549.63%，归母净利润竣事扭亏为盈。在手订片面，次序2026年8月，其在手订单金额共计45.51亿元。
这次IPO开云体育，羲禾科技拟召募资金主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化才气擢升花式、下一代硅光集成芯片研发及产业化花式及研发中心确立花式。